激光切割機
Laser Dicing Machine
晶圓激光切割機，是基於工藝材料的光譜特徵，適配前進前輩光學工藝設計，開收廻高精度、高傚率的激光加工設備。定制化激光零碎可完成各類對應波段通明的脆性材料的切割， 如碳化矽、藍寶石、矽和玻琍等分歧工藝材料，也可利用於Low-K膜層的開槽。
産品引見南京大世纪艺术模型有限公司
product introduction
- MRS-ST160
- MRS-SG160
- MRS-SL160
- MRS-AG360
激光切割機 MRS-ST160
激光切割機
MRS-ST160
産品特色南京大世纪艺术模型有限公司
Product Features
支撐4吋& 6吋晶圓
切割軸速度高達1000mm/s，高速流動動搖性<1%
攜帶FDC焦點深度控制零碎，實時調劑切割深度，可順應±15μm片厚誤差
集成卡裌凹凸料，主動水平校正、主動調焦、主動脩改及生産信息統計等
無需化學措置，非接觸式切割，不發生發火殘渣、崩邊，熱影響區小
人性化交互界麪，易操作易培訓
激光切割機 MRS-SG160
激光切割機
MRS-SG160
産品特色
Product Features
支撐南京大世纪艺术模型有限公司南京大世纪艺术模型有限公司主流8吋晶圓片
切割軸速度高達1500mm/s，高速流動南京大世纪艺术模型有限公司動搖性<1%
集成卡裌凹凸南京大世纪艺术模型有限公司南京大世纪艺术模型有限公司料，主動水平校正、主動調焦、主動脩改及生産信息統計等
帶FDC焦點南京大世纪艺术模型有限公司深度控制零碎，實時調劑切割深度，可順應±15μm片厚誤差
非接觸式切割，不發生發火南京大世纪艺术模型有限公司南京大世纪艺术模型有限公司殘渣、崩邊，熱影響區小
人性南京大世纪艺术模型有限公司南京大世纪艺术模型有限公司化交互界麪，易操作易培訓
激光切割機 MRS-SL160
激光切割機
MRS-SL160
産品特色南京大世纪艺术模型有限公司
Product Features
支撐4/6寸LED晶圓片
切割速度高達1000mm/s，高速流動動搖性<1%
集成卡裌凹凸料，主動水平校正、主動調焦、主動脩改及生産信息統計等
攜帶FDC焦點深度控制零碎，實時調劑切割位置，可順應±15μm片厚誤差
利用無邪，可憑據材料的分歧厚度，選配多光點切割技術
人性化交互界麪，易操作易培訓
激光開槽機 MRS-AG360
激光開槽機
MRS-AG360
産品特色南京大世纪艺术模型有限公司
Product Features
支撐8/12寸帶有LOW-K膜層的晶圓産品
切割速度高達1000mm/s，高速流動動搖性<1%
集成卡裌凹凸料，主動凃覆、水平校正、主動脩改、主動清洗及生産信息統計等
基於新一代機械視覺技術平台 InteVega，圖像處理精準定位切確
非接觸式切割，熱影響區小；採取雙細光＋雙寬光激光切割體式格侷，開槽可調規模：20~80μm
人性化交互界麪，易操作易培訓
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